芯片顶针

顶针可将芯片从切割完成后的晶圆中顶出且被吸嘴拾起的工具,在此过程中，顶针数目应由芯片的大小决定，MPP设计并生产各种大小形状的顶针以满足客户的不同需求。

MPP芯片顶针设计可在芯片顶出过程中,减小晶圆污染和出现微裂纹的可能性。

• 对于小型芯片的应用，使用亚微米级碳化物，可防止顶部裂口。
• 对于较大芯片/非穿孔方式的顶出，我们推荐使用抗磨碳化物，并采用放大半径的方法来减小微裂纹的出现。
  我们制造的顶针性能卓越，成本低，可实现精确的自动加工过程。