顶针

芯片顶针

顶针可将芯片从切割完成后的晶圆中顶出且被吸嘴拾起的工具,在此过程中,顶针数目应由芯片的大小决定,MPP设计并生产各种大小形状的顶针以满足客户的不同需求。

MPP芯片顶针设计可在芯片顶出过程中,减小晶圆污染和出现微裂纹的可能性。

  • 对于小型芯片的应用,使用亚微米级碳化物,可防止顶部裂口。
  • 对于较大芯片/非穿孔方式的顶出,我们推荐使用抗磨碳化物,并采用放大半径的方法来减小微裂纹的出现。
    我们制造的顶针性能卓越,成本低,可实现精确的自动加工过程。

性能

Push Up Needle

Model 40405

*Dimensions in the table are for reference oly. For available P/N please contact your local representative.

 
En
https://www.youtube.com/watch?v=JINvirulCnw https://www.linkedin.com/company/1202216?trk=tyah&trkInfo=clickedVertical%3Acompany%2CclickedEntityId%3A1202216%2Cidx%3A1-1-1%2CtarId%3A1441270259292%2Ctas%3Amicro%20point

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