配件

MPP已研制出最先进的制造技术，可满足多种行业应用领域的客户需求，具体地说，MPP的工程部已经开发出半导体行业中所使用的特制配件：它采用前沿工艺、封装装配和表面贴装技术工艺。

采用各种高端材料，例如：碳化钨、经过热处理的不锈钢、碳化硅、碳化钛、陶瓷、特种塑料等等，MPP使用这些材料可对于小规模与大规模生产中所使用的不同类型的配件设计提供支持。