芯片键合劈刀

芯片键合过程发生在铝线键合之前。
将选定的芯片进行封装，封装时采用共晶或粘芯固晶方法进行机械连接。
芯片夹脚应用在芯片需要高精密定位的过程中：在芯片和粘合工具之间保持最小接触面，使其具有很强的握力--特别是在共晶芯片键合过程中得到应用。

扁平吸嘴用于热压或银浆固晶过程中的拾起、转移、放置芯片到焊盘的工具。

MPP可提供各种不同材料制成的真空吸嘴。它们可用于各种不同领域。采用特别定制且拥有独一无二装配过程。 它们可适用于全部普通芯片键合机器型号。