5000 楔焊键合机
IBond 5000 楔焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 楔焊键合机功能多样，可创造出业界的最佳价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点
- 7 英寸触摸显示屏
- 双核CPU 硬件系统
- Windows CE基础的软件管理
- USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
- 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
- 800MB 存储能力
- MPP 焊线配置文件数据库
- 在线的操作手册指南
- 模拟操作套件可选
- 内部工具文件
- Z方向操作可选手动或半自动控制
- 5.3英寸X5.3英寸大焊接区域
- 尾丝微调及一致性控制
- 深腔焊接扩展能力
- Z轴直流伺服运动闭环控制
- PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
- 内置温控系统
- 不同的显微镜及辅助光标系统可选
- 可处理焊线种类：金线，铝线，金带及铜线
- 焊接类型：楔焊焊接，连续焊接，金带焊接
- 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
- 自动再送线系统
Features
- 7” TFT Touch Screen Management
- Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system
- Windows CE-based management software
- USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key
- Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup
- 800MB Capacity
- MPP Bonding profiles internal library
- On-Line Manual
- Analog Pots Kit Optional
- Internal Tools database
- Semi-automatic/manual mode with Z option
- Designed for aluminum wire, gold wire, ribbon and copper
- Large 5.3” X 5.3” bonding area
- Consistent tail length with fine adjustment on panel
- Deep Access capability
- Z-axis DC servo motion with closed loop control
- Phase Locked Loop (PLL) ultrasonic generator and high-Q transducer
- Built-in temperature controller
- Wide range of microscopes and optical accessories available
- RoHS Compliant
- Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left
- Bonding Types: Wedge, Tab, Stitch and Ribbon
- Advanced Wedge Automatic Wire Re-Feed
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