芯片夹头

黏芯过程发生在铝线键合之前。
将选定的芯片进行封装，采用共晶或粘芯固晶方法进行机械连接。
芯片夹脚使用在对芯片需要高精密定位的过程中。它可在芯片和粘合工具之间保持最小接触面，且具有很强的握力-特别是在共晶芯片键合过程得到应用。
MPP拥有先进的工程设计能力和制造技术。这使我们能够与客户保持长期的合作关系，并为客户设计制造各种不同领域的芯片夹脚工具。

• 开放式的夹脚—用于调整芯片与其他部件之间有限的间隙以及调整芯片表面不稳定状态。
• 关闭式的夹脚-用于调整芯片与其他部件之间的不安全的间距。
  我们拥有各种不同类型的工具可供选择，可从下列部件性能中获益：
• 高精度芯片贴装，可避免芯片倾斜。
• 与芯片保持最小接触面，其优势是使芯片更加灵敏。
• 握力强，特别适用于共晶芯片键合过程。