键合机

5000 多功能键合机

IBond 5000多功能键合机集成了4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面。

IBond 5000多功能键合机可以处理球焊,搪焊工艺。IBond 5000是一台先进的球焊/楔焊一体机,可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。

IBond 5000功能多样,可创造出业界的最佳价值,支持混合电路,MCM多芯片模块﹑光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

 

特点:

  • 7英寸触摸显示屏

  • 双核CPU硬件系统

  • Windows CE基础的软件管理

  • USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘

  • 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件

  • 800MB存储能力

  • MPP焊线配置文件数据库

  • 在线的操作手册指南

  • 模拟操作套件可选

  • 内部工具文件

  • ž方向操作可选手动或半自动控制

  • 同一台机器上可以处理球焊和楔焊工艺

  • 操作者在功能切换中不需要额外的工具

  • 通过按键功能可自动切换焊接功能

  • 具有专利的柱塞移动臂

  • 专有的换能器

  • 球焊支架及单独线夹

  • 楔焊劈刀支架及固定螺丝

  • 90度楔焊深腔焊接,Z向行程5mm

  • 球焊Z向行程5mm

  • 专有的打火摆臂和拖拽臂集成组件

  • 负电子打火系统及失球系统

  • PLL锁相环超声波发生器

  • 高Q值60 kHz超声换能器 ,120KHZ可选

  • 双通道独立参数设置

  • 内置数字温控系统

  • 可处理焊线种类:金线,铜线,铝线,金带或铝带

  • 焊接类型:卷带焊接,连续焊接,金带焊接,植球焊接,模压焊接,保险植球焊接

  • 先进的楔焊自动再进线系统

  • 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置

  • 产品符合ROHS规范

Features

  • 7” TFT Touch Screen Management
  • Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system
  • Windows CE-based management software
  • USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key
  • Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup
  • 800MB Capacity
  • MPP Bonding profiles internal library
  • On-Line Manual
  • Analog Pots Kit Optional
  • Internal Tools database
  • Semi-automatic/manual mode with Z option
  • Wedge-wedge and ball-wedge bonding on the same machine
  • Fast changeover by operator with no tools
  • Bonding mode changed by automatic switch
  • Patented plunger moving arm
  • Special proprietary transducer for proper bond tool mounting
  • Ball bonding capillary mounts with split clamp
  • Wedge bonding tool mounts with set screw
  • 90-degree deep access wedge bonding with 12.5 mm ‘Z’ axis travel
  • Ball bonding with 12.5 mm ‘Z’ axis travel
  • Special proprietary swing arm EFO/Drag Arm assembly
  • High-end Negative EFO with missing ball detection
  • Phase Locked Loop (PLL) Ultrasonic Generator
  • High-Q 60kHz Ultrasonic Transducer, optional 120KHz
  • 2 Channel Independent Bonding Parameters
  • Semi-Auto and Manual Z Bonding Modes
  • Built-in Digital Work Stage Temperature
  • Variety of wires: Gold, Copper (Wedge, Ball) Aluminum, Ribbon (Au or Al) for Wedge. 
  • Bonding Types: Tab, Stitch, Ribbon, Bumping, Ball bonding, Coining, Security bonds
  • Advanced Wedge Automatic wire Re-Feed
  • Chessman/Mouse & Manual Z convertible right or Left
  • RoHS Compliant

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