5000 球焊键合机
IBond 5000 球焊键合机将4500 手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；可以为工艺研发,生产制造提供有力的技术支持。
IBond 5000 球焊键合机功能多样，可创造出业界的最佳价值，支持混合电路， MCM多芯片模块﹑ 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。
特点
- 7 英寸触摸显示屏
- 双核CPU 硬件系统
- Windows CE基础的软件管理
- USB 扩展能力, 可外接鼠标,键盘, 存储盘
- 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件
- 800MB 存储能力
- MPP 焊线配置文件数据库
- 在线的操作手册指南
- 模拟操作套件可选
- 内部工具文件
- Z方向操作可选手动或半自动控制
- 烧球大小一致性好
- 失球控制系统及自动停焊
- 6英寸X6英寸大焊接区域
- 尾丝微调及一致性控制
- 深腔焊接扩展能力
- Z轴直流伺服运动闭环控制
- PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器
- 内置温控系统
- 不同的显微镜及辅助光标系统可选
- 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选）
- 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，保险植球焊接
- 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置
- 产品符合ROHS规范
Features
- 7” TFT Touch Screen Management
- Cortex A9 Dual-Core CPU-based hardware system
- Windows CE-based management software
- USB connectivity - External Mouse, Keyboard, Disk on Key
- Load/Store wire bonding profiles, Disk on Key backup
- 800MB Capacity
- MPP Bonding profiles internal library
- On-Line Manual
- Analog Pots Kit Optional
- Internal Tools database
- Semi-automatic/manual mode with Z option
- Consistent ball size via Negative Electronic Flame-Off
- Missing ball detection and auto-stop
- Large 6” X 6” bonding area
- Consistent tail length with fine adjustment on operator panel
- Deep access capability
- Z axis DC servo motion with closed loop control
- Phase Locked Loop (PLL) ultrasonic generator and high-Q transducer
- Built-in temperature controller
- Various microscope and spotlight targeting options available
- Variety of wire types: Gold and Copper (with Copper kit option)
- Chessman/Mouse & Manual Z convertible Right & Left Ball bonding, Bumping, Coining, Security Bond and Tab
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