倒装芯片工具
MPP是一家全球领先的为倒装芯片应用提供各类高精度、高准确性、高重复度的标准或特制工具的生产商。
现今，倒装芯片技术是一种正在变得越来越流行的装配技术，它的技术容量预计在未来几年还会持续增长。
自动倒装芯片过程可分为以下四个步骤：
1）拾起芯片和位于顶部的焊料凸点。
2) 将芯片向上翻转颠倒。
3）拾取芯片和底部有焊料凸点。
4）芯片被键合到焊盘之上。
MPP提供了各种广泛选择的倒装芯片工具，它可支持各类广泛的解决方案，按照客户的规定要求，定制独一无二的设计。
根据不同的应用领域，我们的倒装芯片工具是由多种材料制成的，例如：塑料及金属。
常规工具类型
- 芯片吸嘴
这些工具通常用在第一步骤-倒装芯片：可使用腔式芯片吸嘴或夹脚芯片吸嘴。
- “喷头”
“喷头”是一种由柔软材料制成的表面工具，例如：聚酰亚胺树脂、托朗（聚酰胺-酰亚胺）、迭尔林、特氟纶及聚氯乙烯，以防止焊料凸点变形。
- 标准型吸嘴
这些工具是用来拾起焊料凸点之间的芯片：
- 独一无二的拾起倒装技术
在芯片接合到焊盘时，这些吸嘴的形状及长度设计用于优化超声波的传输途径。
对于超声或共晶键合效果而言，由于四面采用金字塔几何设计样式而使倒装芯片工具拥有最佳的握力。
- 特别设计
MPP在工程制造灵活性与技能方面享有盛誉，因此，我们能在具体的应用领域为您开发定制工具并提供工具设计。
- 使用我们的倒装芯片工具，您可从下述内容中获益：
-倒装贴片工具选择性较广泛，可广泛使用在粘合机上。
-是一种独一无二的装配工艺，提供特制的专用工具。
- 交货期短，满足供应需求。
- 制造重复性优异。
