关于我们

MPP有限公司，前身为K&S Micro-Swiss劈刀&黏芯工具制造部，公司成立于2010年。

MPP无论在前道和后道工序上均已确立了其自身在全球半导体市场领域的领者者地位，MPP为所有主要的包装工艺提供综合性的解决方案，以适应不断增长的，高精度状态下的可扩展工具的定制需求，以便用于具有全部封装工艺的微电子工业内，MPP也是世界领先探头制造商，用于测量晶片电阻率或导电薄膜。